资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。 研微半导体成立于2022年,专注于半导体高端薄膜沉积设备研发、生产与销售,精准切入芯片制造核心工序,以高端ALD(原子层沉积)、PECVD(等离子体增强化学气相沉积)及特色外延设备为核心,产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件、射频元件等领域,形成全场景产品矩阵,打通研发、工艺验证到量产交付全链条。责任编辑:杨舒
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发布时间:18:24:46
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